特許

J-GLOBAL ID：200903064699615076

エポキシ樹脂配合物

発明者： 林 全郎 ,  由上 次郎 ,  平川 功一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-161544
公開番号（公開出願番号）：特開平6-001828
出願日： 1992年06月22日
公開日（公表日）： 1994年01月11日
要約：

【要約】【目的】 作業性、対クラック性に優れたエポキシ樹脂配合物を得る。【構成】 分子量500以下と分子量900以上3000未満との2カ所に分子量ピークを有するビスフェノールA型エポキシ樹脂と分子量1000以下のジオールとからなる常温で液状の混合物、液状の酸無水物からなる硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤、および有機添加剤を含有してなるエポキシ樹脂配合物。

請求項（抜粋）：

分子量500以下と分子量900以上3000未満との2カ所に分子量ピークを有するビスフェノールA型エポキシ樹脂と分子量1000以下のジオールとからなる常温で液状の混合物、液状の酸無水物からなる硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤、および有機添加剤を含有してなるエポキシ樹脂配合物。

IPC (5件)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/42 NHY ,  C08G 59/62 NJH ,  C08L 63/00 NKZ ,  H01B 3/40

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-282212
  
• 特開昭59-199712
  
• 特開昭56-122824