特許

J-GLOBAL ID：200903064701199433

集積回路素子および該素子を有する電子機器装置

発明者： 五代儀 靖 ,  山川 晃司 ,  岩瀬 暢男 ,  大森 章光
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-035235
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236670
出願日： 1995年02月23日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】 素子自体の温度管理を正確かつ迅速に実現することを可能にした集積回路素子を提供する。また、電子機器装置の性能低下や誤動作等が発生した場合に、それが温度異常により発生したものであるか否かを速やかに把握すると共に、適切な処置を迅速に施せるようにする。【構成】 半導体チップ12と、半導体チップ12の表面に形成され、温度に感応して温度変化を例えば抵抗変化として示す感温膜15とを具備する集積回路素子である。感温膜15の抵抗変化から半導体チップ12の温度異常を検知する。電子機器装置は、上記本発明の集積回路素子を含む複数の集積回路素子が実装され、これら複数の集積回路素子により所定の信号処理を実行する装置であって、感温膜15の特性値変化を温度情報として検出する異常温度検出部を具備する。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、前記半導体チップの表面に形成され、温度に感応して温度変化を特性値変化として示す感温膜とを具備し、前記感温膜の特性値変化から前記半導体チップの温度異常を検知し得るように構成されていることを特徴とする集積回路素子。

IPC (4件)：

H01L 23/467 ,  H01L 23/34 ,  H01L 23/58 ,  H01L 37/02

FI (4件)：

H01L 23/46 D ,  H01L 23/34 D ,  H01L 37/02 ,  H01L 23/56 D