半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-008957
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224253
出願日： 1993年01月22日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【目的】メモリチップをフィルムキャリアによるLOC方式のTAB型パッケージに実装するに際し、TABパッケージのフィルムキャリアの配線層を多層化させることなく、きわめて簡便かつ抵コストでTABパッケージのクロスオーバー配線接続を行う。【構成】共通電極(電源、GND電極)のインナーリード2から延在する配線5、5’に折曲げ用のリード4、4’を設け、隣接するインナーリードからの配線を飛び越して配線パターン6と接続し、個々の共通電極(電源、GND電極)を共通化する。【効果】共通電極(電源、GND電極)と接続されたインナーリードの配線に隣接する配線を飛び越えて接続できるリードを設けることにより、LOC型TABパッケージ内部の共通電極の共通化がはかられ、TABパッケージによる薄型パッケージを得ることができる。

請求項（抜粋）：

半導体素子上にあるフィルムキャリアテープ上に第1のリードと開口部が設けられ、前記第1のリードの所定位置から分岐、直交し、前記開口部から導出するリード先端部に金属突起が設けられた第2のリードを前記フィルムキャリアテープ上で折曲げて、前記第1のリードと隣接する第3のリードと前記金属突起を介して接続されたことを特徴とする半導体装置。

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