特許

J-GLOBAL ID：200903064707552453

基板処理装置

発明者： 竹下 光徳
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 石戸 元 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-171679
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012534
出願日： 1998年06月18日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 構造が簡単で、低コストに実現でき、しかもガスを十分に混合できて基板処理の均一性の向上を図ることができる基板処理装置を得る。【解決手段】 基板処理用のガスを混合するための空間部(区画室33a,33b)と、空間部(区画室33a)を形成する壁部に設けられ、基板処理用の第1ガスが流入する第1ガス導入口32aと、空間部(区画室33b)を形成する壁部に設けられ、基板処理用の第2ガスが流入する第2ガス導入口31aと、空間部33における第1ガス導入口32aと第2ガス導入口31aとの間に設けられ、第1ガス導入口側と第2ガス導入口側とを連通させる多数の貫通孔34aが設けられた多孔板34と、空間部33の第2ガス導入口31aが設けられた壁部よりも下流側の壁部に設けられ、空間部(区画室33b)で混合されたガスを基板処理室へ供給するためのガス導出口33cとを備えてなる。

請求項（抜粋）：

基板処理用のガスを混合するための空間部と、前記空間部を形成する壁部に設けられ、基板処理用の第1ガスが流入する第1ガス導入口と、前記空間部を形成する壁部に設けられ、基板処理用の第2ガスが流入する第2ガス導入口と、前記空間部における前記第1ガス導入口と第2ガス導入口との間に設けられ、前記第1ガス導入口側と前記第2ガス導入口側とを連通させる多数の貫通孔が設けられた多孔部材と、前記空間部の前記第2ガス導入口が設けられた壁部よりも下流側の壁部に設けられ、前記空間部で混合されたガスを基板処理室へ供給するためのガス導出口とを備えてなる基板処理装置のガスミキサ。

IPC (4件)：

H01L 21/31 ,  C23C 14/54 ,  C23C 16/455 ,  H01L 21/205

FI (4件)：

H01L 21/31 C ,  C23C 14/54 ,  C23C 16/44 D ,  H01L 21/205

Fターム (24件)：

4K029CA06 ,  4K029DA04 ,  4K029DA06 ,  4K029DC27 ,  4K029EA04 ,  4K030AA06 ,  4K030AA09 ,  4K030AA14 ,  4K030EA01 ,  4K030EA05 ,  4K030EA08 ,  4K030FA01 ,  4K030FA03 ,  4K030KA17 ,  5F045AA08 ,  5F045AB32 ,  5F045AC07 ,  5F045AC11 ,  5F045EC08 ,  5F045EE05 ,  5F045EF05 ,  5F045EH05 ,  5F045EJ05 ,  5F045EJ09

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 減圧処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-304482   出願人：ソニー株式会社