特許

J-GLOBAL ID：200903064713451260

基板の表面処理方法

発明者： 湯浅 基和 ,  河合 重征
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-264869
公開番号（公開出願番号）：特開平7-118857
出願日： 1993年10月22日
公開日（公表日）： 1995年05月09日
要約：

【要約】【目的】 反応用ガスがプラズマ域に均一に拡散供給されその使用効率がよい、大気圧下でのグロー放電プラズマ法による基板の表面処理方法を提供する。【構成】 金属電極4の一面に第1の固体誘電体6が設けられ、第1の固体誘電体6と対向して多孔金属電極3が設けられ、多孔金属電極3は反応用ガスを供給可能とされ、第1の固体誘電体6と多孔金属電極3の間は側面が第2の固体誘電体8で覆われた空間とされているプラズマ発生装置の、該空間内に基板7を設置して、基板7に不活性ガスと反応用ガスを供給し、大気圧近傍の圧力下で、グロー放電プラズマを発生させて、励起された活性種を基板表面に接触させる。

請求項（抜粋）：

金属電極の一面に第1の固体誘電体が設けられ、第1の固体誘電体と対向して多孔金属電極が設けられ、多孔金属電極は反応用ガスを供給可能とされ、第1の固体誘電体と多孔金属電極の間は側面が第2の固体誘電体で覆われた空間とされているプラズマ発生装置の、第2の固体誘電体で覆われた空間内に基板を設置して、基板に不活性ガスを供給すると共に、多孔金属電極を介して基板に反応用ガスを供給し、大気圧近傍の圧力下で、電極に電圧を与えてグロー放電プラズマを発生させて、そのプラズマによって励起された活性種を基板表面に接触させることを特徴とする基板の表面処理方法。