特許
J-GLOBAL ID：200903064714907941
脆性材料の鏡面研削方法およびその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
矢葺 知之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-065921
公開番号（公開出願番号）：特開平9-253938
出願日： 1996年03月22日
公開日（公表日）： 1997年09月30日
要約：
【要約】【課題】 高い加工精度と加工歪みの少ない高品位な加工面を要求される脆性材料の平面および曲面の鏡面研削技術を提供する。【解決手段】 研削加工中に研削ホイールと電極との間に電位差を与えて、加工液中の帯電した微細な研磨粒子を研削ホイールの研削作用面に付着させて、工作物の平面あるいは曲面を鏡面研削することを特徴とする脆性材料の鏡面研削方法およびその装置であり、砥粒層のみに研磨粒子が付着するように絶縁処理した研削ホイールを用いる研削装置であり、工作物を保持するチャックをクリーンにするための洗浄機構を備えた研削装置である。
請求項（抜粋）：
主軸に取り付けられた平面あるいは曲面の研削を行う研削ホイールと、ワークテーブルに取り付けられたチャックと、チャックにより工作物を保持する機構と、主軸あるいはワークテーブルを工作物の厚さ方向に移動させ回転する研削ホイールを工作物に切込ませる送り装置と、主軸あるいはワークテーブルを工作物の幅あるいは奥行き方向もしくはその両方に同時に移動させる送り機構と、工作物の着脱機構と、研削液の供給機構と、研削液の飛散を防止する研削液カバーと、これらの機構の制御装置とからなる研削装置を用いて脆性材料を研削する方法において、研削ホイールの研削作用面近傍に電極を設置し、工作物の研削加工中に研削ホイールと電極との間に電位差を与えて、微細な研磨粒子を混合した電解溶液を供給し、帯電した微細な研磨粒子を研削ホイールの研削作用面に付着させて、工作物の平面あるいは曲面を鏡面研削することを特徴とする脆性材料の鏡面研削方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23H 5/00 C
, B24B 37/00 Z
