特許

J-GLOBAL ID：200903064715623386

多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法

発明者： 座間 努
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-081430
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275276
出願日： 1996年04月03日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】 非貫通接続穴を小径に形成して回路部分の配線密度を高めるとともに、無電解銅めっき用レジストを設ける工程の時間短縮を図る。【解決手段】 外層回路用絶縁材層2に短パルスCO2 レーザLで内層回路6の配線パターン6aに達する非貫通穴23を形成する。この非貫通穴23の内壁面に無電解銅めっきによって導体24を析出させる。前記非貫通穴23を、配線パターン6a,9aの長手方向と同じ方向の幅がこれと直交する方向の幅より大きく形成する。これとともに、非貫通穴23を前記直交する方向の幅が配線パターン6a,9aの形成幅以下に形成した。

請求項（抜粋）：

外層回路用絶縁材層に短パルスCO2 レーザによって内層回路用導体に達するように形成された非貫通穴と、この非貫通穴の内壁面にめっきによって形成されて前記内層回路用導体と外層回路用導体とを接続する導体層とを備え、前記非貫通穴を、前記回路用導体の長手方向と同じ方向の幅がこれと直交する方向の幅より大きく、かつ前記直交する方向の幅が前記回路用導体の形成幅以下に形成したことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 H ,  H05K 3/00 N

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 印刷回路板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-224284   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭62-291095