特許
J-GLOBAL ID：200903064719057318
電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三枝 英二 (外10名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-146318
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335359
出願日： 1997年06月04日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】基板に傾斜がない場合はもとより傾斜がある場合であっても、孔版印刷手段を適用して樹脂の供給から充填までを支障なく行うことができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】基板上に搭載されたフリップチップの周りの少なくとも一部に液状封止樹脂を供給し、該封止樹脂を上記基板とフリップチップとの間のバンプにもとづく間隙内に毛細管現象を利用して充填する電子部品の製造方法に於いて、上記封止樹脂の供給を孔版印刷手段を適用して行い、孔版として、上記フリップチップを収納するための下端開放,上端閉塞の収納室と、スキージの作動をして上記封止樹脂が押し込まれる供給通路と、収納室と供給通路間を隔離していて下端部にこれら両者を連通させるための連絡通路を有する隔壁を備えた構成のものを用いることにより、上記封止樹脂を供給通路から連絡通路を経て収納室内に直接供給することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板上にフリップチップをバンプを介し搭載した後に、上記フリップチップの周りの少なくとも一部に液状封止樹脂を供給し、該封止樹脂を上記基板とフリップチップとの間のバンプにもとづく間隙内に毛細管現象を利用して充填する電子部品の製造方法に於いて、上記フリップチップの周りへの上記封止樹脂の供給を孔版印刷手段を適用して行い、この際、孔版として、上記フリップチップを収納するための下端開放,上端閉塞の収納室と、スキージの作動をして上記封止樹脂が押し込まれる供給通路と、収納室と供給通路間を隔離していて下端部にこれら両者を連通させるための連絡通路を有する隔壁を備えた構成のものを用いることにより、上記封止樹脂を供給通路から連絡通路を経て収納室内に直接供給することを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/56 E
, H01L 23/28 Z
