導電性樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-058098
公開番号（公開出願番号）：特開平11-256025
出願日： 1998年03月10日
公開日（公表日）： 1999年09月21日
要約：

【要約】【課題】高温時の捻れが著しく小さく、形状安定性、耐熱性に優れ、さらに優れた耐衝撃性を有する導電性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】ポリフェニレンエーテルまたは該ポリフェニレンエーテルと特定量以下のスチレン系樹脂とから成るポリフェニレンエーテル系樹脂、スチレン化合物が特定量結合した特定分子量のスチレン系化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体に水素添加して得られる水添ブロック共重合体および導電性充填材とを含有してなり、かつ該水添ブロック共重合体が特定範囲に微分散してなることを特徴とする導電性樹脂組成物。【効果】本発明の導電性樹脂組成物およびそれから得られる成形体は、従来のICトレイ用樹脂組成物およびそれらの成形体に比べ、高温時の捻れが著しく小さく、形状安定性、耐熱性に優れ、さらに優れた耐衝撃性を有するため、過酷な条件下で使用される導電性を必要とする製品、特にIC耐熱トレー、マガジン及びキャリアテープ等の耐熱IC部材として適する。

請求項（抜粋）：

(a)ポリフェニレンエーテルまたは該ポリフェニレンエーテル70重量%以上とスチレン系樹脂30重量%以下との混合物からなるポリフェニレンエーテル系樹脂60〜95重量%、および(b)スチレン系化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体を水素添加して得られるスチレン系化合物の結合量が15〜60重量%の水添ブロック共重合体であって、該共重合体のポリスチレン換算の重量平均分子量が10万以上の水添ブロック共重合体5〜40重量%の割合よりなる樹脂成分に、さらに(C)導電性充填材の1種以上を含有してなり、かつ(b)水添ブロック共重合体が重量平均粒子径0.1〜2.0μmの範囲で分散してなる樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 71/00 , C08K 3/04 , C08L 53/02

FI (3件)：

C08L 71/00 , C08K 3/04 , C08L 53/02

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