特許

J-GLOBAL ID：200903064725556032

プリント配線板製造方法

発明者： 川村 洋一郎 ,  村瀬 英樹
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-314683
公開番号（公開出願番号）：特開平9-135072
出願日： 1995年11月07日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：

【要約】【課題】 半田キャリアの半田をパットへ適正に転写し得るプリント配線板製造方法を提供する。【解決手段】 半田キャリア14をプリント配線板10上に位置させる前に、プリント配線板10を加熱して塗布されたフラックス中のイソプロピルアルコールを気化させる(図1(C))。このため、半田キャリア14及びプリント配線板10を加熱して、半田キャリア14に担持された半田16をプリント配線板10のパットへ転写する際に、イソプロピルアルコールにより半田キャリア14が浮き上がらない(図1(E))。

請求項（抜粋）：

パットの形成されたプリント配線板に、高揮発性溶剤を含むフラックスを塗布するステップと、該プリント配線板を加熱して塗布されたフラックス中の前記高揮発性溶剤を気化させるステップと、所定位置に半田の担持された担持膜を、当該半田が前記プリント配線板の所定パットと対向するように位置させるステップと、前記担持膜及び前記プリント配線板を加熱して、該担持膜に担持された半田を前記プリント配線板のパットに転写するステップとを有することを特徴とするプリント配線板製造方法。