特許

J-GLOBAL ID：200903064733143014

多層配線板の製造方法

発明者： 岡本 剛 ,  松前 利幸 ,  宮野 孝広
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-276456
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132654
出願日： 1992年10月15日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：

【要約】【目的】 薬液を用いた化学的処理の問題を解決しつつ層間接着性を高める。【構成】 絶縁基板1と表面の銅2から構成される内層材3の銅2の表面を電離気体で処理することによって粗面化する。この内層材3を用いて積層成形することによって多層配線板Aを製造する。薬液を用いた化学的処理をおこなう必要なく電離気体による処理で銅2の表面に粗面を形成し、層間の接着性を高める。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と表面の銅から構成される内層材の銅の表面を電離気体で処理することによって粗面化し、この内層材を用いて積層成形することを特徴とする多層配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/38 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭58-139489
  
• 特開昭59-208897
  
• 特開昭63-112679
  
• 特開平3-172752