特許
J-GLOBAL ID：200903064738027560
熱融着用可撓性プリント板及びその接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西 孝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-180517
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032194
出願日： 1994年07月08日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】 可撓性プリント板(FPC)を直接ハンダ付けによってプリント板その他の電子ユニットの配線パターンに接続する際のその接続部分の機械的強度を大きくし、接続が良好に行われているかどうかを確認できるようにする。【構成】 FPC15の配線パターンの露出部3aに、ベースフィルム2を貫通する小孔5を設ける。小孔5はエッジングやレーザ加工によって形成できる。配線パターンの露出部3aにこのような小孔5を形成した本体のFPC1は、ペーストハンダやハンダメッキを施した相手側ユニット7の配線パターン8に位置決めして重ね合わせ、押接力を加えた状態で熱融着される。FPC1を相手側ユニット7に接続したとき、溶融ハンダがFPCの小孔5に入り込んだ状態で固化してハンダフィレット12が形成され、接続部の機械的強度が大きくなると共に、ハンダフィレットを視認することでハンダ付けを確認できる。
請求項（抜粋）：
絶縁性ベースフィルム(2) と絶縁性カバーフィルム(4) との間に、両者の長手方向に沿った多数の配線パターン(3) が設けられており、その一端にカバーフィルム(4) を剥離した配線パターン(3) の露出部(3a)が設けられている可撓性プリント板において、前記露出部(3a)の配線パターンのそれぞれに、配線パターンの露出部(3a)とベースフィルム(2) とを貫通する小孔(5) が設けられている、熱融着用可撓性プリント板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 1/02
, H05K 1/14
