特許

J-GLOBAL ID：200903064743702062

リレーおよびその製造方法

発明者： 中島 卓哉 ,  堀池 純夫 ,  近江 俊彦 ,  仲西 陽一
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-299765
公開番号（公開出願番号）：特開平9-147720
出願日： 1995年11月17日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 接点がオンするときの抵抗が小さく、耐振性,周波数特性,絶縁性に優れた機械的接点機構を有する超小型のリレーおよびその製造方法を提供することにある。【解決手段】 上面に凹所12を設けたシリコンウエハの開口縁部に、上面略中央部に可動接点14を設け、かつ、印加電圧に基づいて厚さ方向に変形可能な可動片13の両端部を架け渡した可動接点ブロック10と、ガラスウエハの下面に固定接点32を設け、かつ、この固定接点32を前記可動ブロック10の可動接点14に接離可能に対向させた固定接点ブロック30と、からなることを特徴とするリレー。

請求項（抜粋）：

上面に凹所を設けた半導体基板の開口縁部に、上面略中央部に可動接点を設け、かつ、外部信号に基づいて厚さ方向に変形可能な可動片の両端部を架け渡した可動接点ブロックと、絶縁体基板の下面に設けた固定接点を前記可動接点ブロックの可動接点に接離可能に対向させた固定接点ブロックと、からなることを特徴とするリレー。

IPC (3件)：

H01H 57/00 ,  H01H 11/00 ,  H01L 41/08

FI (3件)：

H01H 57/00 C ,  H01H 11/00 V ,  H01L 41/08 D