特許

J-GLOBAL ID：200903064749569585

導電性成形品

発明者： 鷺坂 功一 ,  田中 智彦
出願人/特許権者： 油化電子株式会社
代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-397464
公開番号（公開出願番号）：特開2002-275276
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2002年09月25日
要約：

【要約】【課題】 導電性に優れ、且つ衝撃強度が大きい導電性成形品を提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂と、平均繊維径が100nm以下で長さ/径比が10以上の炭素フィブリルとを含む成形品であって、該炭素フィブリルの含有量が熱可塑性樹脂と炭素フィブリルとの合計に対して0.1重量%以上、5.1重量%未満であり、該成形品の表面近傍(2〜10μm)の25μm2当たりの炭素フィブリルネットワークに囲まれた部分の個数が180以下で、かつ囲まれた部分の面積の標準偏差が12以上である高導電性成形品。熱可塑性樹脂がポリカーボネートであり、成形品を構成するポリカーボネート樹脂の重量平均分子量(Mw)が45000以下であることが好ましい。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂と、平均繊維径が100nm以下で長さ/径比が10以上の炭素フィブリルとを含む成形品であって、該炭素フィブリルの含有量が熱可塑性樹脂と炭素フィブリルとの合計に対して0.1重量%以上、5.1重量%未満であり、該成形品の表面近傍(2〜10μm)の25μm2当たりの炭素フィブリルネットワークに囲まれた部分の個数が180以下で、かつ囲まれた部分の面積の標準偏差が12以上であることを特徴とする導電性成形品。

IPC (6件)：

C08J 5/00 CER ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 7/06 ,  C08L 69/00 ,  C08L101/00 ,  H01B 1/24

FI (6件)：

C08J 5/00 CER ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 7/06 ,  C08L 69/00 ,  C08L101/00 ,  H01B 1/24 Z

Fターム (47件)：

4F071AA50 ,  4F071AA81 ,  4F071AB03 ,  4F071AD01 ,  4F071AE15 ,  4F071AF23 ,  4F071AF37 ,  4F071AH04 ,  4F071AH11 ,  4F071AH12 ,  4F071AH14 ,  4F071BA01 ,  4F071BB05 ,  4F071BC07 ,  4J002AA011 ,  4J002BB021 ,  4J002BB111 ,  4J002BC031 ,  4J002BC061 ,  4J002BD031 ,  4J002BD121 ,  4J002BN151 ,  4J002CB001 ,  4J002CF001 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CG001 ,  4J002CH071 ,  4J002CH091 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002DA016 ,  4J002FA066 ,  4J002FD010 ,  4J002FD020 ,  4J002FD116 ,  4J002FD170 ,  4J002GG00 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ02 ,  4J002GS01 ,  5G301DA18 ,  5G301DA42 ,  5G301DD05