特許

J-GLOBAL ID：200903064749673102

エポキシ樹脂組成物および電子部品封止装置

発明者： 伊藤 昌彦
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-109944
公開番号（公開出願番号）：特開平8-245755
出願日： 1995年03月13日
公開日（公表日）： 1996年09月24日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機質充填剤として鈍角結晶性シリカ粉末および微細球状アルミナ粉末、(D)硬化促進剤および(E)チタンホワイトを必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)の無機質充填剤を25〜90重量%、(E)のチタンホワイトを 5〜50重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、電子部品が封止されてなる電子部品封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物および電子部品封止装置によれば、白色度が高く、熱伝導性、成形性に優れた信頼性の高い電子部品封止装置が得られる。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機質充填剤として鈍角結晶性シリカ粉末及び微細球状アルミナ粉末、(D)硬化促進剤および(E)チタンホワイトを必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)の無機質充填剤を25〜90重量%、(E)のチタンホワイトを 5〜50重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKU ,  C08L 63/00 NKV ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKU ,  C08L 63/00 NKV ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/30 R