特許
J-GLOBAL ID：200903064753452595
半導体デバイスの非破壊インターコネクト・システムおよびそのためのキャリア組立体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-329675
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199643
出願日： 1996年12月10日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 選択された力で半導体デバイスをキャリア・システム内にラッチ止めすることができると共に、付着または粘着なしにキャリアから外すことができる。【解決手段】 キャリア組立体は、基板組立体12とラッチ組立体222を備える。ラッチ組立体222は、圧力を付加して、コンタクト・バンプ12iと、半導体デバイス14のボンド・パッドとの間の一時的な電気接続をなす。ラッチ組立体222のラッチ232は、ばね231と協働して覆い224に対し力を掛け、そこでこの覆いが半導体デバイス14に対し力を掛ける。エジェクタ部材250が覆いに装架され、半導体デバイスに力を掛け、覆いがキャリア組立体から取外されるとき半導体デバイスを覆いから剥離させる。
請求項（抜粋）：
半導体デバイスを担持するためのキャリア組立体において、基板組立体であって、基板、半導体デバイス上のボンド・パッドに接触するため前記基板の頂面に設けられる複数個のコンタクト・バンプを備え、前記基板はまたそれらコンタクト・バンプに電気接続される複数個の伝導パッドを有し、該基板組立体はまた、両側端と頂面と底面を有するバック・プレートを備える、基板組立体、前記半導体デバイスのボンド・パッドを前記コンタクト・バンプに対し押付けるためにその半導体デバイスの頂面に接触する装備であって、第1直径のシャフトとその第1直径より大きい第2直径のヘッドをそれぞれに有する、前記基板から延びる1対のポスト、それらポストが貫通する1対の開口を有する覆い、前記ポストのヘッドより大きい第1部分とそのヘッドより小さい第2部分をそれぞれに有する1対の開口を有するラッチ、を包含し、前記覆いは、下の力付加面まで前記覆いを貫通するボアを有し、前記半導体デバイス頂面接触装備は、また、前記覆いのボアの中に受入され、そして前記覆いの力付加面の個所で前記ボアを超えて動くことができる部分を有するエジェクタ部材、および、該エジェクタ部材を前記力付加面の個所で前記ボアの外へ動かす方向にそのエジェクタ部材に対し力を掛ける第2ばね部材を備える、半導体デバイス頂面接触装備を包含するキャリア組立体。
FI (2件)：
H01L 23/32 A
, H01L 23/32 D
