特許
J-GLOBAL ID：200903064754452971
回路基板の製造方法および製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-267167
公開番号（公開出願番号）：特開平8-130357
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：
【要約】【目的】 プリプレグシートに離型性のプラスチックフィルムを連続して高品質に接着して、高品質の回路基板を得る。【構成】 圧力可変の第1の加熱ロール3、第2の加熱ロール4および加熱手段を持たない取り出しロール5にプラスチックフィルム2の離型剤塗布面で所定形状に加工されたあるいは連続状のプリプレグシート1の表裏を狭持する形で配置し、所定温度と圧力に設定した第1の加熱ロール3に投入したプリプレグシート1を第1の加熱ロールでプラスチックフィルム2と接着させずに通過させ、所定温度と圧力に設定した第2の加熱ロール4でプラスチックフィルム2を接着させた後、取り出しロール5と、除電ブロワー6を通過させて取り出す。
請求項（抜粋）：
表裏に離型性を有するプラスチックフィルムを備えたプリプレグシートに貫通孔をあけその穴に導体ペーストを充填し前記プラスチックを剥離した後プリプレグシートの表裏に金属箔を加熱圧接することで基板の表裏を電気接続しさらにエッチングによって回路形成する回路基板の製造方法であって、前記プラスチックフィルムと前記プリプレグシートとを、前記プラスチックフィルムを前記プリプレグシートの表裏を狭持する形で配置し、このように配置されたプラスチックフィルムとプリプレグシートを、所定の温度及び圧力に設定した一対の第1の加熱ロールの間を通過させて、前記プラスチックフィルムと前記プリプレグシートとを接着させることなく予備加熱し、その後、所定温度と圧力に設定した一対の第2の加熱ロールの間を通過させることにより、前記プラスチックフィルムと前記プリプレグシートを接着させることを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/00
, H05K 3/06
, H05K 3/40
