特許
J-GLOBAL ID：200903064757006808

新規O-シリル化フェノール誘導体を成分化合物とするエポキシ樹脂硬化組成物

発明者：
森 邦夫

森 邦夫 について

, 
大石 好行

大石 好行 について

, 
鈴木 啓之

鈴木 啓之 について


出願人/特許権者：
日本曹達株式会社

日本曹達株式会社 について


代理人 (1件)： 廣田 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-283710
公開番号（公開出願番号）：特開2001-151783
出願日： 1999年10月05日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：
【要約】【課題】 低表面自由エネルギー及び低吸水性と優れた電気特性、さらには高いガラス転移温度を有する耐熱性にも優れた硬化物を与える、新規なO-シリル化フェノール誘導体を成分化合物とするエポキシ樹脂硬化組成物を提供すること。【解決手段】 テトラキスフェノール化合物と置換シリル化剤とを反応させて得られる、硬化剤としての一般式(1)で表されるO-シリル化フェノール誘導体、例えば、1,1,2,2,-テトラキス(4-トリアルキルシロキシフェニル)エタン等とエポキシ樹脂と硬化反応用触媒とを配合して、エポキシ樹脂硬化組成物を調製する。【化1】
請求項（抜粋）：
一般式(1)で表されるO-シリル化フェノール誘導体。【化1】(式中、Xは、(CH2)n又はp-フェニレン基を表し、nは、0、1、2又は3であり、R1は脂肪族基、芳香族基又は複素環基から選ばれる1又は2以上の基が置換基として結合したシリル基であり、R2、R3は、それぞれ水素原子、低級アルキル基、置換されていてもよいフェニル基、ハロゲン原子、又は低級アルコキシ基を示す。)
IPC (2件)：
C07F 7/18 ,  C08G 59/62
FI (2件)：
C07F 7/18 D ,  C08G 59/62
Fターム (38件)：
4H049VN01 ,  4H049VP04 ,  4H049VQ07 ,  4H049VR23 ,  4H049VR41 ,  4H049VS12 ,  4H049VT20 ,  4H049VT32 ,  4H049VT33 ,  4H049VT34 ,  4H049VT38 ,  4H049VT40 ,  4H049VT43 ,  4H049VT46 ,  4H049VU17 ,  4H049VU20 ,  4H049VW02 ,  4H049VW33 ,  4J036AA01 ,  4J036AB17 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AC05 ,  4J036AC17 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AF06 ,  4J036AG04 ,  4J036AG06 ,  4J036AG07 ,  4J036AH07 ,  4J036DB10 ,  4J036DC05 ,  4J036JA03 ,  4J036JA05 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 特開平1-163172
  • エポキシ樹脂
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-080815   出願人：長瀬チバ株式会社
引用文献：
審査官引用 (1件)

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