特許

J-GLOBAL ID：200903064758153022

スパッタリング装置

発明者： 糸井 弘人
出願人/特許権者： 株式会社島津製作所
代理人 (1件)： 武石 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-261776
公開番号（公開出願番号）：特開平6-108238
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：

【要約】【目的】 管状基板内周面を成膜するスパッタリング装置を提供する。【構成】 管状基板の軸線上に、円筒形状ターゲットを先端に装着したガス導入穴付きのプローブを設ける。そしてこの穴を介してArガスを導入して、タ-ゲットと管状基板外周にあるホルダとの間に電力印加することでターゲット付近にホローカソード放電を発生させる。このホローカソード放電によるスパッタリングをおこなって管状基板内周面に成膜する。

請求項（抜粋）：

管状基板の内周面を成膜するスパッタリング装置において、成膜すべき管状基板を装着して保持するためのホルダと、外径がこの管状基板内径より十分細いパイプ形状を有し、前記管状基板の中を搬送機構により相対的に移動可能に取り付けたプローブと、このプローブの先端に取り付け、プローブの中空穴と連通する中空穴を有したターゲットと、タ-ゲットに放電用電力を供給する電源とを設け、真空容器内に前記プローブの中空穴を介してスパッタリング用ガスを導入してタ-ゲットに電力供給することにより、ターゲットの中空穴付近にホローカソード放電を発生させてスパッタリングするとともに、このターゲットを管状基板の中で相対的に移動しながら成膜することを特徴とするスパッタリング装置。