特許
J-GLOBAL ID:200903064761446464
粘性流体塗布方法及び装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石原 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-119763
公開番号(公開出願番号):特開2000-308845
出願日: 1999年04月27日
公開日(公表日): 2000年11月07日
要約:
【要約】【課題】 基板に上反りがある場合でも塗布不良の発生率を低減でき、良好な塗布品質、塗布位置精度が確保できる粘性流体塗布方法及び装置を提供する。【解決手段】 基板50を保持するY軸テーブル1と、基板50に対して上下動可能な粘性流体塗布用ディスペンサ29を備え、ディスペンサ29の上下方向の動作により粘性流体を基板50に塗布する粘性流体塗布装置において、上反りした基板50に対して上方から押し下げて反りを矯正する上反り矯正シリンダ17と、基板50裏面に装着された電子部品49に接触しないように配置され、基板50を矯正された状態で保持する吸着パッド21手段とを設け、基板50を矯正して吸着保持した状態で粘性流体を塗布するようにした。
請求項(抜粋):
上反りした基板に対して上方から基板を押し下げて反りを矯正し、矯正された状態で基板を吸着保持し、ディスペンサの上下方向の動作により粘性流体を基板に塗布することを特徴とする粘性流体塗布方法。
IPC (5件):
B05C 13/02
, B05C 5/00
, B05D 1/26
, B05D 7/24 301
, H01L 21/68
FI (5件):
B05C 13/02
, B05C 5/00
, B05D 1/26 Z
, B05D 7/24 301 K
, H01L 21/68 N
Fターム (18件):
4D075AC71
, 4D075AC86
, 4D075DA06
, 4D075DC21
, 4D075EA31
, 4F041AA05
, 4F041BA04
, 4F042AA06
, 4F042DF09
, 4F042DF34
, 5F031CA04
, 5F031GA51
, 5F031HA13
, 5F031HA14
, 5F031LA07
, 5F031LA15
, 5F031MA26
, 5F031PA13
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