特許
J-GLOBAL ID：200903064762543650
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-012861
公開番号（公開出願番号）：特開平8-259671
出願日： 1987年08月07日
公開日（公表日）： 1996年10月08日
要約：
【要約】【課題】樹脂封止に用いるエポキシ樹脂組成物として特殊な成分組成のものを用いることにより、低応力性,耐熱性および耐湿性等の特性に優れ信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】下記(A),(B),(C),(D)および(E)成分を含有し、かつ上記(D成分)/(E成分)の重量比が15/85〜60/40に設定されているエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。(A)エポキシ樹脂。(B)ノボラック型フェノール樹脂。(C)エポキシ基,アミノ基,水酸基,メルカプト基およびカルボキシル基からなる群から選ばれた少なくとも一つの官能基を有するオルガノポリシロキサン。(D)球状無定形シリカ粉末。(E)非球状無定形シリカ粉末。
請求項（抜粋）：
下記(A),(B),(C),(D)および(E)成分を含有し、かつ上記(D成分)/(E成分)の重量比が15/85〜60/40に設定されているエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。(A)エポキシ樹脂。(B)ノボラック型フェノール樹脂。(C)エポキシ基,アミノ基,水酸基,メルカプト基およびカルボキシル基からなる群から選ばれた少なくとも一つの官能基を有するオルガノポリシロキサン。(D)球状無定形シリカ粉末。(E)非球状無定形シリカ粉末。
IPC (8件)：
C08G 59/62 NJS
, C08G 59/20 NHR
, C08K 3/36
, C08K 7/16
, C08L 63/00 NKB
, C08L 83/08 NKX
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/62 NJS
, C08G 59/20 NHR
, C08K 3/36
, C08K 7/16
, C08L 63/00 NKB
, C08L 83/08 NKX
, H01L 23/30 R
