特許
J-GLOBAL ID：200903064765053807
半導体素子のリードフレームの加工装置及び加工方法並びに半導体素子
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-069840
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269396
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 全体構成を簡単にして安価に製造することができ、かつ、未充填素子の切断作業の専用作業場を不要として作業の能率化を図ることができる半導体素子のリードフレームの加工装置及び加工方法並びに半導体素子を提供する。【解決手段】 先端部の上面にリードフレーム設置部12を有すると共にこのリードフレーム設置部の中央部にダイ13を設けた下金型部11と、先端部にダイに対向してパンチ16を昇降可能に取り付けると共に後端部が下金型部の後端部上に一体的に固定される上金型部14と、先端部が上金型部の先端部に回動自在に設けられ、後端部が下降するよう回動したときにはパンチを下降させ、常時後端部が回動して上昇するよう付勢されている操作部29と、半導体素子のリードフレームを上に保持してリードフレーム設置部に着脱自在に設置されるリードフレーム保持部材18とを備えた。
請求項（抜粋）：
先端部の上面にリードフレーム設置部を有すると共にこのリードフレーム設置部の中央部にダイを設けた下金型部と、先端部に前記ダイに対向してパンチを昇降可能に取り付けると共に後端部が前記下金型部の後端部上に一体的に固定される上金型部と、先端部が前記上金型部の先端部に回動自在に設けられ、後端部が下降するよう回動したときには前記パンチを下降させ、常時後端部が回動して上昇するよう付勢されている操作部と、半導体素子のリードフレームを上に保持して前記リードフレーム設置部に着脱自在に設置されるリードフレーム保持部材とを備え、前記パンチが下降して前記ダイに対して動作することにより前記リードフレームを加工することができるようにしたことを特徴とする半導体素子のリードフレームの加工装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 B
, B21D 28/00 B
4E048AB01
, 5F067AA00
, 5F067AA11
, 5F067AB02
, 5F067AB03
, 5F067DA02
, 5F067DB01
, 5F067DB06
, 5F067DB10
