特許
J-GLOBAL ID：200903064766600917
金属箔の接合方法および接合装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 朗 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-237518
公開番号（公開出願番号）：特開平5-077071
出願日： 1991年09月18日
公開日（公表日）： 1993年03月30日
要約：
【要約】【目的】本発明は、金属箔の接合方法および接合装置に関し、接合予定部位で金属箔同士を確実に密着させるばかりでなく、溶接シーム形状も限定されず、且つ波板等を用いたハニカムのような2次元、3次元的な構造体の形成にも適用できる金属箔の接合方法および接合装置を提供することを目的とする。【構成】複数の金属箔(5)を重ね合わせ、最上部の金属箔表面に高密度エネルギービーム(8)を照射することにより該金属箔(5)同士をシーム溶接する金属箔の接合方法において、重ね合わせた金属箔(5)の高密度エネルギービーム(8)照射予定点の周囲を、該照射予定点直近でビーム(8)照射側から押圧することにより、該照射予定点を含む小さい領域で該金属箔同士を局部的に密着させた状態にして、該高密度エネルギービーム照射を行うように構成する。
請求項（抜粋）：
複数の金属箔を重ね合わせ、最上部の金属箔表面に高密度エネルギービームを照射することにより該金属箔同士をシーム溶接する金属箔の接合方法において、重ね合わせた金属箔の高密度エネルギービーム照射予定点の周囲を、該照射予定点直近でビーム照射側から押圧することにより、該照射予定点を含む小さい領域で該金属箔同士を局部的に密着させた状態にして、該高密度エネルギービーム照射を行うことを特徴とする金属箔の接合方法。
IPC (2件)：
B23K 26/00 310
, B23K 26/00
