バイパス弁付真空排気用開閉弁

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：富澤孝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-275065
公開番号（公開出願番号）：特開平6-101782
出願日： 1992年09月17日
公開日（公表日）： 1994年04月12日
要約：

【要約】【目的】主弁機構とバイパス弁機構とを一体に形成することにより、2種類の排気速度での排気を可能とした、半導体製造設備における真空使用装置への使用に適したバイパス弁付真空排気用開閉弁を提供する。【構成】真空排気開始直後はバイパス弁(弁座9と弁体22)のみを開とすることにより、遅い排気速度で排気する。処理槽の圧力がある程度下がったら、主弁(弁座8と弁体13)を開として、速い排気速度で排気する。これによりパーティクル巻き上げ等の問題を伴わずに、かつ迅速に処理槽の真空排気ができる。そして、主弁とバイパス弁とを一体に形成してあるので、溶接作業の必要がなく、したがって発塵や空気溜りの発生がない。また、リークの発生要因や占有スペースも最小限ですむ。

請求項（抜粋）：

ボディに形成された主弁座と、前記主弁座に当接する主弁体とを有する真空排気用開閉弁において、前記ボディに形成されたバイパス弁座と、前記バイパス弁座に当接するバイパス弁体と、前記ボディに形成されたバイパス流路とを有することを特徴とするバイパス弁付真空排気用開閉弁。

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