特許
J-GLOBAL ID：200903064771088531
検査装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-105155
公開番号（公開出願番号）：特開平7-311239
出願日： 1994年05月19日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：
【要約】【目的】 スクリーニングにおける半導体集積回路装置の過熱による半導体集積回路装置および検査装置の破壊を確実に防止する。【構成】 半導体集積回路装置1内に設けられている温度検知手段である感熱ダイオード1aからの信号を温度測定手段4に入力し、検査中の半導体集積回路装置1の温度を絶えず電源制御手段6によりモニタする。半導体集積回路装置1の温度が予め設定された温度よりも高くなると、電源制御手段6は電源供給手段5に電圧をOFFする制御信号を出力し、電源供給手段5は半導体集積回路装置1への電源供給を中止する。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路装置のスクリーニング検査を行う検査装置であって、半導体集積回路装置の温度が所定の温度よりも高くなると前記半導体集積回路装置内に設けられた温度検知手段からの温度データに基づいて制御信号を出力する電源制御手段と、前記電源制御手段からの制御信号が入力されると強制的に電圧出力を停止する電源供給手段とを設けたことを特徴とする検査装置。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, G01R 31/28
, H01L 21/66
