特許

J-GLOBAL ID：200903064775935743

シールド電線の端末処理構造及び端末処理方法

発明者： 増田 悟己
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-288780
公開番号（公開出願番号）：特開平11-127515
出願日： 1997年10月21日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】 シールド電線内部の軸方向にずれを防止する加締めと、接地接続のための加締めとを同時に行って加締め数を少なくし、しかも部品点数を少なくして構造を簡単とする。【解決手段】 芯線2と、芯線2を被覆する絶縁内皮3と、絶縁内皮3の周囲に配置された編組線4と、編組線4を被覆する絶縁外皮5とからなるシールド電線1の絶縁外皮5の端部と絶縁外皮5の端部から露出している編組線4とを環状のシールドストッパ11によって跨ぐように覆い、編組線4と絶縁内皮2との間にシールド端子12の加締め環部19を挿入する。シールドストッパ11に対して加締めを行うことにより、絶縁外皮5への加締め部28及び編組線4への加締め部29を同時に形成する。

請求項（抜粋）：

芯線と、芯線を被覆する絶縁内皮と、この絶縁内皮の周囲に配置された編組線と、この編組線を被覆する絶縁外皮とからなるシールド電線の前記絶縁外皮の端部とこの絶縁外皮の端部から露出している編組線とを環状のシールドストッパによって跨ぐように覆い、前記編組線と前記絶縁内皮との間にシールド端子の加締め環部を挿入し、前記シールドストッパに対して加締めを行うことにより絶縁外皮への加締め部及び編組線への加締め部を同時に形成したことを特徴とするシールド電線の端末処理構造。