特許

J-GLOBAL ID：200903064779164407

ICカードの生産装置及びICカードの生産方法

発明者： 津田 隆夫 ,  渡邉 洋 ,  山内 正好
出願人/特許権者： コニカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-302725
公開番号（公開出願番号）：特開平11-139049
出願日： 1997年11月05日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：

【要約】【課題】 一面側の少なくとも画像記録領域に受像層を有する表面シートと、裏面シートと、前記表面シートの他面側及び前記裏面シートの間に設けられ、IC部品が入っている熱硬化性樹脂層と、を有するICカードを生産するICカードの生産装置であって、他面側に熱硬化性樹脂層を設けた表面シートと、一面側に熱硬化性樹脂層を設けた裏面シートとを、その熱硬化性樹脂層同士が対向するように配置し、前記表面シート及び前記裏面シートに設けられた熱硬化性樹脂層間にIC部品を挿入した状態で、前記表面シート側から加熱する第1加熱ヘッドと、前記裏面シート側から加熱する第二加熱ヘッドと、を有するICカードの生産装置において、受像層が変質することを抑制し、受像した画像の濃度の低下を抑制しつつ、貼付不良の発生を抑制し、ICカードとして十分な強度が得られるようにすること。【解決手段】 前記第一加熱ヘッドの前記画像記録領域の加熱温度が前記第二加熱ヘッドの加熱温度よりも低い。

請求項（抜粋）：

表面側の少なくとも画像記録領域に受像層を有する表面シートと、裏面シートと、前記表面シートの前記受像層が設けられた面と反対側の面と前記裏面シートとの間に設けられ、IC部品が入っている熱硬化性樹脂層と、を有するICカードを、生産するICカードの生産装置であって、前記受像層が設けられた面と反対側の面に熱硬化性樹脂層を設けた表面シートと、一方の面に熱硬化性樹脂層を設けた裏面シートとを、その熱硬化性樹脂層同士が対向するように配置し、前記表面シート及び前記裏面シートに設けられた熱硬化性樹脂層間にIC部品を挿入した状態で、前記表面シート側から加熱する第1加熱ヘッドと、前記裏面シート側から加熱する第二加熱ヘッドと、を有するICカードの生産装置において、前記第一加熱ヘッドの前記画像記録領域の加熱温度が前記第二加熱ヘッドの加熱温度よりも低いことを特徴とするICカードの生産装置。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  B41M 5/38 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  B41M 5/26 101 H ,  G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ICカードの製造方法および製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-292913   出願人：株式会社東芝