特許

J-GLOBAL ID：200903064780299413

マスクブランク用基板、マスクブランク、および転写用マスク

発明者： 小池 今朝広 ,  大塚 聖人 ,  栃原 康孝
出願人/特許権者： HOYA株式会社
代理人 (2件)： 松本 悦一 ,  椎名 彊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-178200
公開番号（公開出願番号）：特開2005-301304
出願日： 2005年06月17日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：

【課題】次世代の半導体集積回路のデザインルールに対応した平坦度が0.25μm以内の高平坦度を有するマスクブランク用基板、マスクブランクおよびこの基板を用いて転写用マスクにしたときのパターン位置精度や、パターン露光する際のパターン転写精度が良好なマスクブランクおよび転写用マスクを提供する。【解決手段】 露光機に支持しパターン転写の際に使用される転写用マスク原版であるマスクブランク用基板であって、該基板は、互いに対向して設けられた一組の主表面と、該主表面と直交する2組の側面と、前記主表面と前記側面とによって挟まれた面取面を有する基板であって、前記側面および前記面取面を除く基板主表面全体の平坦度が0μmを超え0.25μm以下であることを特徴とするマスクブランク用基板、マスクブランクおよび転写用マスク。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

露光機に支持しパターン転写の際に使用される転写用マスク原版であるマスクブランク用基板であって、該基板は、互いに対向して設けられた一組の主表面と、該主表面と直交する2組の側面と、前記主表面と前記側面とによって挟まれた面取面を有する基板であって、 前記側面および前記面取面を除く基板主表面全体の平坦度が0μmを超え0.25μm以下であることを特徴とするマスクブランク用基板。

IPC (2件)：

G03F1/14 ,  C03C19/00

FI (2件)：

G03F1/14 A ,  C03C19/00 Z

Fターム (6件)：

2H095BA02 ,  2H095BC28 ,  4G059AA01 ,  4G059AB03 ,  4G059AB19 ,  4G059AC03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平1-40267号公報
  
• 基板研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-233830   出願人：キヤノン株式会社

審査官引用 (5件)

• ワークホルダー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-227855   出願人：スピードファム・アイペック株式会社
• 特開昭58-115043
  
• 特開昭62-006259
  
• 特開昭58-115043
  
• 特開昭62-006259