特許

J-GLOBAL ID：200903064804395192

超電導導体の接続構造

発明者： 和智 良裕 ,  小野 通隆
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 猪股 祥晃
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-254825
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104026
出願日： 1992年09月24日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：

【要約】【目的】コンパクトでかつ交流損失を低減した超電導導体の接続構造を提供する。【構成】接続すべき超電導導体2の端部にそれぞれ円板状のはんだ板9を設け、表面に酸化物超電導体層6をコーティングしたスリーブ4内に挿入し、スリーブ4に設けたはんだ充填口7からはんだ板9より融点が低い低融点はんだ8を注入し、超電導導体2,2とスリーブ4内の隙間を充填する。

請求項（抜粋）：

複数の超電導線を撚り合わせて成る超電導導体の接続構造において、接続される相互の超電導導体の端部を、低抵抗材から形成され表面に超電導体層を形成したスリーブ内に挿入し、このスリーブと前記超電導導体が形成する隙間に超電導性を有する材料を充填して構成したことを特徴とする超電導導体の接続構造。