特許
J-GLOBAL ID：200903064805137170
接着材層厚の規制構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲本 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-319896
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129369
出願日： 1991年11月07日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】【目的】 基板上に接着材を介して電子部品を接着実装するときに、容易に接着材層の厚さを規制できるようにする。【構成】 基板5上に形成されたソルダレジスト層21の一部に、基板5に接着実装するICチップ4の実装面に当接する突起部21aを形成し、接着材12の層の厚さを規制する。
請求項（抜粋）：
被覆層が形成された基板面に電子部品を接着実装する接着材層厚の規制構造において、前記被覆層の一部に前記電子部品の実装面に当接する突起部を形成したことを特徴とする接着材層厚の規制構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/34
