特許

J-GLOBAL ID：200903064808328210

配線基板、実装基板および実装構造体、並びに配線基板の製造方法

発明者： 林 桂
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-218215
公開番号（公開出願番号）：特開2009-054689
出願日： 2007年08月24日
公開日（公表日）： 2009年03月12日
要約：

【課題】本発明は、スルーホール導体の剥離を抑制することによって、スルーホール導体が破壊されず、スルーホール導体の電気的接続を安定にすることができ、製造歩留まりを向上させることが可能な配線基板、実装基板及び実装構造体、並びに配線基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】上下方向に貫通するスルーホールSが形成される配線基板5であって、スルーホールSは、上方から下方に向かって開口径が小さくなる第1開口部S1と、第1開口部S1の直下に形成され、上方から下方に向かって開口径が大きくなる第2開口部S2とからなり、スルーホールSの内壁面に沿って形成され、第1開口部S1と第2開口部S2との間を仕切るように形成されるスルーホール導体10を備えたことを特徴とする配線基板5。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

上下方向に貫通するスルーホールが形成される配線基板であって、 前記スルーホールは、上方から下方に向かって開口径が小さくなる第1開口部と、前記第1開口部の直下に形成され、上方から下方に向かって開口径が大きくなる第2開口部とからなり、 前記スルーホールの内壁面に沿って形成され、前記第1開口部と前記第2開口部との間を仕切るように形成されるスルーホール導体を備えたことを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/11 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/00

FI (5件)：

H05K1/11 H ,  H05K1/18 L ,  H05K3/40 K ,  H05K3/40 E ,  H05K3/00 N

Fターム (13件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG09 ,  5E336AA04 ,  5E336BC31 ,  5E336CC34 ,  5E336CC58 ,  5E336EE03 ,  5E336GG14

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-246066   出願人：京セラ株式会社