特許

J-GLOBAL ID：200903064814957830

ウエハシートおよびそれを用いた半導体製造装置

発明者： 清水 勝
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-318956
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181193
出願日： 1994年12月22日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：

【要約】【目的】 ウエハシートのペレット裏面への転写による異物付着を確実に防止する。【構成】 ダイシングされたペレット2を保持するウエハシート3は、個々のペレット2の中央部に円状のピックアップ孔3aが設けられ、ペレット2をピックアップする突き上げ針5aによりペレット2の裏面から突き上げてウエハシート3から剥離させる。ウエハシート3において、突き上げ針5aが接触する位置にはピックアップ孔3aが設けられ、突き上げ針5aがペレット2の裏面と直接接触するのでペレット2の裏面に破損したウエハシートが付着することを防止できる。また、突き上げ針5aはペレット2の傷を防止するために先端部に丸みまたは平坦の形状となっている。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハおよびダイシングされたペレットを保持するウエハシートであって、個々の前記ペレットが位置する中心部に前記ペレットを直接ピックアップするピックアップ孔を設けたことを特徴とするウエハシート。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

H01L 21/78 Y ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 N