特許
J-GLOBAL ID：200903064817579640
プリント基板の回路設計支援方法および支援装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-364693
公開番号（公開出願番号）：特開2003-167930
出願日： 2001年11月29日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：
【要約】【課題】製品を開発する際の思想や設計ノウハウ等を入手できず、また、現在のインフラ情報との対応情報が不足してスムーズな回路設計ができない。【解決手段】設計資産として保存されているプリント基板回路設計情報を、顧客の選択により有償で段階的に開示する。開示の際に、その回路を現在実現するために必要な現在インフラ情報を付加する。開示はインターネット上のホームページで行なわれ、顧客は必要な情報を対価を払って入手でき、次の回路設計に直ちに取り掛かれる。さらに、実設計段階や検査段階においても、顧客が望む範囲の支援を標準価格を提示しながらサービスする。
請求項（抜粋）：
ネットワークを通じて顧客のプリント基板回路設計を支援する方法において、既存のプリント基板回路設計情報を複数の開示レベルに分割し、各開示レベルに対応した現行インフラ情報と共に記憶し、顧客の選択により有償で段階的に開示することを特徴とするプリント基板の回路設計支援方法。
IPC (5件)：
G06F 17/50 614
, G06F 17/50 601
, G06F 17/50 654
, G06F 17/60 106
, G06F 17/60 306
G06F 17/50 614 A
, G06F 17/50 601 A
, G06F 17/50 654 K
, G06F 17/60 106
, G06F 17/60 306
5B046AA08
, 5B046BA03
, 5B046CA06
, 5B046KA05
