高周波半導体装置

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：岡本啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-158266
公開番号（公開出願番号）：特開平6-006151
出願日： 1992年06月17日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】【目的】本発明は、高周波半導体装置に関し、発振現象の発生を防止することを目的とする。【構成】並列に接続される複数の半導体チップの入力側の線路と出力側の線路の少なくとも一方にある並列な線路間を、1本又は複数本の導電性ワイヤによって接続することを含み構成する。

請求項（抜粋）：

並列に接続される複数の半導体チップの入力側のストリップ線路と出力側のストリップ線路の少なくとも一方にある並列なストリップ線路間を、1本又は複数本の導電性ワイヤによって接続することを特徴とする高周波半導体装置。

IPC (5件)：

H03F 3/60 , H01L 23/12 301 , H01L 23/50 , H01L 25/04 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (12件)

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