特許
J-GLOBAL ID：200903064827255622
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-100571
公開番号（公開出願番号）：特開2006-286680
出願日： 2005年03月31日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：
【課題】はんだ付け部が温度サイクルで剥離することがない、グリースレスの回路基板を提供すること。【解決手段】一方の面が平面11、11’で他方の面にフィン12、12’をもつヒートシンク1、1’と、前記ヒートシンク1、1’の前記平面11、11’に固定された絶縁層2と、前記絶縁層2の前記ヒートシンク1、1’とは反対側の面に固定された導電性の配線回路部3と、を具備し、前記ヒートシンク1、1’がAlとSiCの複合材料からなることを特徴とする配線基板。 配線回路部が絶縁層を介して低熱膨張係数のAl-SiC複合材製のヒートシンクに固定されているので、温度サイクルによるはんだ層へ発生する応力が小さくはんだ付け部が剥離することがない。また、放熱板がないので、グリースレス化が図れ、熱抵抗を低減できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一方の面が平面で他方の面にフィンをもつヒートシンクと、
前記ヒートシンクの前記平面に固定された絶縁層と、
前記絶縁層の前記ヒートシンクとは反対側の面に固定された導電性の配線回路部と、
を具備し、
前記ヒートシンクがAlとSiCの複合材料からなることを特徴とする配線基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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