特許

J-GLOBAL ID：200903064831352691

パッケージ用金属テープ

発明者： 改森 信吾 ,  深萱 正人
出願人/特許権者： 住友電工ウインテック株式会社
代理人 (1件)： 稲岡 耕作 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-062234
公開番号（公開出願番号）：特開2003-264250
出願日： 2002年03月07日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：

【要約】【課題】 パッケージのさらなる小型化、薄型化が可能である上、高温耐熱性のない電子部品などのパッケージングにも適用可能な金属製の筐体や蓋体を製造することができる、新規なパッケージ用金属テープを提供する。【解決手段】 電子部品を収納するパッケージの筐体または蓋体となる領域T1を多数、配列するとともに、各領域T1のうち、他部材との接合部に相当する部分に選択的に、所定の平面形状を有する接合性薄膜2を形成したパッケージ用金属テープTである。

請求項（抜粋）：

電子部品を収納するパッケージの筐体または蓋体となる領域を多数、配列したパッケージ用の金属テープであって、当該金属テープの表面の、筐体または蓋体となる領域のうち、他部材との接合部に相当する部分に選択的に、所定の平面形状を有する接合性薄膜を形成したことを特徴とするパッケージ用金属テープ。