特許

J-GLOBAL ID：200903064839698830

TABテープとボンディングツールとボンディング装置とボンディング方法

発明者： 大谷 和巳 ,  牛島 彰
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-019175
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232219
出願日： 1993年02月08日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】多層構造のTABテープとツールヘッドに階段状の段差を有したボンディングツールを用いることで少ない工程数で、信頼性の高い、実装密度の高い半導体装置を得る。【構成】実装密度の高い半導体装置を得るための多層構造のTABテープを用いたボンディングを行う際に従来の方法では工程数が多くなったり、TABテープのリードの接続部の接続不良が起きたりしていた。本発明はそのような欠点を除去するために、ツールヘッド19に階段状の第一、第二のボンディング面21・22を有し、ボンディングツール内のヒータ29・29 ́を用いてツールヘッド19の第一、第二のボンディング面21・22での温度分布に偏りを持たせた様なボンディングツールである。

請求項（抜粋）：

一端が接続対象の半導体素子の表面上に複数列に形成された電極に接続されるインナーリード部としてデバイスホール内に突出して形成し、他端が接続対象の配線基板の表面上に複数列に形成された複数の配線に接続されるアウターリード部を形成するように、TABテープ本体に複数層の導電層とこれらの各導電層間に介挿された絶縁層が交互に積層されたTABテープにおいて、この積層された導電層が前記テープ本体から離間するにつれて前記半導体素子の中心部にある前記電極に接続されるように延伸して形成した前記インナーリード部と、且つ前記導電層が前記配線基板から離間するにつれて前記半導体素子の中心部から離間して形成された前記配線基板上の前記配線に接続されるように延伸して形成した前記導電層の各インナーリード部に対応する前記導電層の各アウターリード部とを有することを特徴とするTABテープ。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特公昭46-038108
  
• 特公昭59-040955