半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-285176
公開番号（公開出願番号）：特開2000-109542
出願日： 1998年10月07日
公開日（公表日）： 2000年04月18日
要約：

【要約】【課題】成形性、信頼性、及びBGAパッケージを封止した時の低反り性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)一般式(1)で表されるエポキシ樹脂【化1】(式中nは0〜6の整数。R1、R2は水素原子、または炭素数10以下のアルキル基を示し、同一であっても異なってもよい。)(B)ナフトール系硬化剤(C)硬化促進剤および(D)無機充填材を必須成分とし、(D)成分の無機充填材の含有量が全組成物の85〜95重量%である半導体封止用エポキシ樹脂組成物封止材により半導体素子を封止する。

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)で表されるエポキシ樹脂【化1】(式中nは0〜6の整数。R1、R2は水素原子、または炭素数10以下のアルキル基を示し、同一であっても異なってもよい。)(B)一般式(2)で表されるナフトール系硬化剤【化2】(式中l、m、nは0以上の整数)(C)硬化促進剤および(D)無機充填材を必須成分とし、(D)成分の無機充填材の含有量が全組成物の85〜95重量%である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08G 59/24 , C08G 59/40 , C08G 59/62 , C08G 59/68 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7件)：

C08G 59/24 , C08G 59/40 , C08G 59/62 , C08G 59/68 , C08K 3/00 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (38件)：

4J002CC032 , 4J002CD051 , 4J002DE147 , 4J002DJ017 , 4J002EN036 , 4J002EN106 , 4J002EU096 , 4J002EU116 , 4J002EW016 , 4J002EY016 , 4J002FD017 , 4J002FD090 , 4J002FD156 , 4J002GQ05 , 4J036AD08 , 4J036DA01 , 4J036DC03 , 4J036DC12 , 4J036DC39 , 4J036DC41 , 4J036DD07 , 4J036DD09 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA04 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB19 , 4M109EC20

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