特許

J-GLOBAL ID：200903064861085264

フレキシブルフィルム及びこれを有する半導体装置

発明者： 方 慶一郎 ,  松田 修一 ,  萩本 英二
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-208716
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074807
出願日： 1994年05月25日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】チップサイズがほぼパッケージサイズとなるようなフィルムキャリヤおよびこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】絶縁性フィルムに配線層3並びに半導体チップ1の電極2と接続される領域に開口部がスルーホール5或いは金属を充填したビアホールを形成すると共に、配線層の一部或いは配線層の一端に接したビアホールの他端に導電性突起物を設置したフレキシブルフィルムと半導体チップを間に接着層を介してインナーリード接続されている。

請求項（抜粋）：

半導体チップに接着層を介して密着して設けられるフレキシブルフィルムであって、半導体チップに対向する面とは反対側に延在して設けられた配線層を有し、半導体チップの電極と対向する位置に開口が設けられ、該開口は導電性物質で充填され、前記導電性物質と前記半導体チップの電極とを接続するために外部から圧力をかける部分が前記開口部に存在していることを特徴とするフレキシブルフィルム。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R