特許
J-GLOBAL ID：200903064875862000
可撓性印刷回路及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
亀谷 美明
, 金本 哲男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-177387
公開番号（公開出願番号）：特開2007-043110
出願日： 2006年06月27日
公開日（公表日）： 2007年02月15日
要約：
【課題】導電層が複層構造になり、隣接した層が接着剤を使わずに結合された可撓性印刷回路及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、内部絶縁層と、内部絶縁層の一側面上に回路パターンに形成された第1導電層と、内部絶縁層の一側面と第1導電層とを覆うようにして積層された第1外部絶縁層と、内部絶縁層の他側面上に回路パターンに形成された第2導電層と、内部絶縁層の他側面と第2導電層とを覆うようにして積層された第2外部絶縁層と、を備えることを特徴とする可撓性印刷回路である。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
内部絶縁層と、
前記内部絶縁層の一側面上に回路パターンに形成された第1導電層と、
前記内部絶縁層の一側面と前記第1導電層とを覆うように積層された第1外部絶縁層と、
前記内部絶縁層の他側面上に回路パターンに形成された第2導電層と、
前記内部絶縁層の他側面と前記第2導電層とを覆うように積層された第2外部絶縁層と、を備えることを特徴とする、可撓性印刷回路。
IPC (3件)：
H05K 1/03
, H05K 1/02
, H05K 9/00
H05K1/03 670A
, H05K1/03 610N
, H05K1/02 P
, H05K1/03 630B
, H05K9/00 R
5E321AA17
, 5E321BB23
, 5E321BB44
, 5E321BB53
, 5E321GG05
, 5E338AA02
, 5E338AA12
, 5E338AA16
, 5E338BB51
, 5E338BB55
, 5E338CC01
, 5E338CC05
, 5E338CD23
, 5E338EE13
, 5E338EE24
, 5E338EE60
