特許
J-GLOBAL ID：200903064877536754
回路基板検査用プローブおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-309143
公開番号（公開出願番号）：特開平6-160433
出願日： 1992年11月19日
公開日（公表日）： 1994年06月07日
要約：
【要約】【目的】 高密度の回路基板の箔の断線や短絡の検査を能率よく行う検査用プローブを提供する。【構成】 フレキシブル回路基板12に両面バンプ13と箔11のパターンを形成し、これら複数枚のフレキシブル回路基板12を熱融着性フィルム14をはさんで加熱加圧して張り合わせ、多層のフレキシブル回路基板12を形成して回路基板検査用プローブ10とする。これにより、接触点間隔はバンプ13の直径に近い値になるので、極めて小さくなり、回路基板検査プローブ10が可撓性を有するため、被検査材料の厚みにむらが生じていた場合でもこの回路基板検査用プローブ10を押し付けてバンプ13を良好に接触させることができる。
請求項（抜粋）：
片面に箔が形成されたフレキシブル配線基板に複数のバンプを貫通させて両面に形成し、複数の前記フレキシブル配線基板をバンプ同士が接触するように接着用シート材を介して積層した回路基板検査用プローブ。
IPC (2件)：
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