特許
J-GLOBAL ID：200903064887664149
集積回路パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柿本 恭成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-249883
公開番号（公開出願番号）：特開平8-116202
出願日： 1994年10月17日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：
【要約】【目的】 集積回路パッケージの伝送特性を改善する。【構成】 基板26の表面に形成されたマイクロストリップ伝送線路36のうちの裏面に接地面がない間隙Gの部分及び終端部38の近傍に接地面50が形成され、コプレーナ伝送線路52が形成されている。そのため、インピーダンス不整合を生じる寄生インダクタンスXL,Xuが削除され、集積回路パッケージの伝送特性及び反射特性が改善される。
請求項（抜粋）：
表面に伝送線路が形成されたプリント回路板と、集積回路を備え、前記プリント回路板の表面に搭載される基板と、前記基板の裏面に形成され、前記伝送線路の端部と接触する第1の信号線路と、前記基板の表面に形成され、前記集積回路に接続された第2の信号線路と、前記基板の裏面に形成され、前記第1の信号線路に接続された第1の終端部と、前記基板の表面の前記第1の終端部の反対側に形成され、前記第2の信号線路に接続された第2の終端部と、前記基板に設けられ、前記第1の終端部と前記第2の終端部とを接続するためのスルーホールと、前記基板の裏面の前記第1の信号線路及び前記第1の終端部の近傍に形成された第1の接地面と、前記基板を前記プリント回路板に封止する蓋とを、備えた集積回路パッケージにおいて、前記基板の表面の前記第2の信号線路及び前記第2の終端部の近傍に形成された第2の接地面を、設けたことを特徴とする集積回路パッケージ。
IPC (4件)：
H01P 5/08
, H01L 23/12
, H01P 3/02
, H01P 5/02
