特許
J-GLOBAL ID：200903064888417200
樹脂封止半導体装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-098044
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299530
出願日： 1992年04月17日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：
【要約】【目的】 リード部のない表面実装型樹脂封止半導体装置。【構成】 ダイパッド(4)上の半導体チップ(6)の端子部をその周辺に設けた導体部(2)に金属細線(1)により夫々ワイヤボンドし、それを上記夫々の金属細線の一部が上面に露出するように樹脂封止し、露出した金属細線をプリント基板上の配線への接合に用いる。
請求項（抜粋）：
ダイパッド上に配置され、複数の端子部を有する半導体チップと、上記半導体チップの配置される領域の外側のダイパッド部分に絶縁層を介して、上記半導体チップの端子部に対応して配置される導体部分と、上記半導体チップの端子部と上記導体部分とを夫々接続する金属細線と、上記ダイパッド上の半導体チップ、上記導体部及び上記金属細線を、夫々上記金属細線の一部のみが上面に露出するように封止する樹脂封止部と、を特徴として含む樹脂封止半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 21/56
, H01L 23/28
