特許

J-GLOBAL ID：200903064890004133

回路基板の製造方法

発明者： 酒巻 賢二
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-031363
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232263
出願日： 1999年02月09日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】 薄型化を実現し環境にやさしく効率的に製造を行うことができる回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 ベース10に配線部11を所定の配線パターンで形成し、前記配線部11に電子部品12を配置し固定して、前記配線部11及び前記電子部品12を樹脂14により封止して、前記ベース10から前記電子部品とともに前記配線部11及び前記樹脂を剥離して回路基板20とする。

請求項（抜粋）：

ベースに導電性接着剤からなる配線部を所定の配線パターンで形成して、前記配線部に電子部品を配置し固定して、前記配線部及び前記電子部品を樹脂により封止して、前記ベースから前記電子部品とともに前記配線部及び前記樹脂を剥離して回路基板とすることを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/22 ,  H05K 3/28

FI (2件)：

H05K 3/22 B ,  H05K 3/28 G

Fターム (13件)：

5E314AA24 ,  5E314BB01 ,  5E314BB06 ,  5E314CC17 ,  5E314FF01 ,  5E314FF12 ,  5E314GG17 ,  5E314GG26 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343DD03 ,  5E343DD57 ,  5E343GG11