特許
J-GLOBAL ID：200903064897831248
形状記憶合金素子構造体および形状記憶合金素子への通電方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小塩 豊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-303992
公開番号（公開出願番号）：特開平6-147099
出願日： 1992年11月13日
公開日（公表日）： 1994年05月27日
要約：
【要約】【目的】 電極端子を大型化することなく、形状記憶合金素子に、当該素子を加熱して形状回復させるための電流を長期間に亘って確実に断続通電することのできる形状記憶合金素子構造体および形状記憶合金素子への通電方法を提供する。【構成】 コイル状に加工し形状記憶させた形状記憶合金素子1の端部に有する端子装着部1a,1bに、当該素子1の端子装着部1a,1bの内径d1 よりも大きな谷径D1 を有するおねじ状の素子装着部2a,3aをねじ込むことにより電極端子2,3を取付けて形状記憶合金素子構造体4となし、前記電極端子2,3を介して形状記憶合金素子1に通電する。
請求項（抜粋）：
形状記憶合金材料よりなりかつ端部をコイル状ないしはスパイラル状等の巻回形状に形状記憶させた端子装着部を有する形状記憶合金素子と、前記巻回形状に形状記憶させた前記端子装着部の内径よりも大きな谷径を有するおねじ状の素子装着部を有する電極端子を備え、前記電極端子の素子装着部と前記形状記憶合金素子の端子装着部とをねじ結合してなることを特徴とする形状記憶合金素子構造体。
IPC (3件)：
F03G 7/06
, H01R 4/48
, H01R 4/58
