特許
J-GLOBAL ID：200903064904650629
バンプ形成方法及びバンプ形成装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-145047
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330573
出願日： 1998年05月11日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】 焦電性を有した圧電材料から成るウェハ上に形成したパッド上にバンプを形成するために、ウェハを加熱しながらボンディング作業を行う場合に、急激な温度変化に起因した放電による電極の損傷、ヒータ上に対するウェハの吸着、更に急激な温度変化に起因したウェハの割れ等の不具合を解消するばかりでなく、生産性を著しく向上させたバンプ形成方法を提供する。【解決手段】 焦電性を有したウェハ31上の電極上にバンプを形成するバンプ形成方法であって、キャリア30上に載置したウェハをボンディングエリア外で予め所定の上限温度まで加熱するステップと、所定の上限温度に達したウェハをキャリアに搭載した状態のままボンディングエリア内に移動するステップと、ボンディングエリア内でバンプの形成を受けたウェハをキャリアに載置した状態のままボンディングエリア外に移動するステップと、該ボンディングエリア外に移動したウェハを冷却するステップと、からなる。
請求項（抜粋）：
焦電性を有したウェハ上の電極上にバンプを形成するバンプ形成方法であって、キャリア上に載置したウェハをボンディングエリア外で予め所定の上限温度まで加熱するステップと、所定の上限温度に達したウェハをキャリアに搭載した状態のままボンディングエリア内に移動するステップと、ボンディングエリア内でバンプの形成を受けたウェハをキャリアに載置した状態のままボンディングエリア外に移動するステップと、該ボンディングエリア外に移動したウェハを冷却するステップと、からなることを特徴とするバンプ形成方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 37/02
, H01L 21/92 604 J
, H01L 21/92 604 Z
