特許

J-GLOBAL ID：200903064911887189

ヒータ付プッシャ、電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法

発明者： 山下 毅
出願人/特許権者： 株式会社アドバンテスト
代理人 (2件)： 早川 裕司 ,  太田 昌孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-024486
公開番号（公開出願番号）：特開2008-151802
出願日： 2008年02月04日
公開日（公表日）： 2008年07月03日
要約：

【課題】 電子部品が目的とする試験の設定温度付近になるよう温度制御を行うことのできるプッシャ、電子部品ハンドリング装置および温度制御方法を提供する。【解決手段】 プッシャ30を、被試験電子部品2と直接接触し得るプッシャ本体31,33と、プッシャ本体31,33に設けられた吸放熱体35と、被試験電子部品2と間接的に接触し得るようにプッシャ本体31,33に設けられたヒータ311と、プッシャ本体31,33とヒータ311との間に設けられた断熱材312とから構成する。【選択図】 図9

請求項（抜粋）：

電子部品ハンドリング装置において被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト部に押し付けるためのプッシャであって、 下部に凹部が形成されたプッシャ本体と、 前記プッシャ本体に設けられた吸放熱体と、 前記プッシャ本体の凹部に収容され、前記プッシャ本体の下面に面一で露出するように前記プッシャ本体の下部に設けられたヒータと、 前記プッシャ本体と前記ヒータとの間に設けられた断熱材と、 前記プッシャ本体の下端に設けられた、厚み方向には熱が伝わり易く、面方向には熱が伝わり難い伝熱板と を備えたことを特徴とするヒータ付プッシャ。

IPC (1件)：

G01R 31/26

FI (2件)：

G01R31/26 Z ,  G01R31/26 H

Fターム (9件)：

2G003AC01 ,  2G003AD03 ,  2G003AF06 ,  2G003AG11 ,  2G003AH01 ,  2G003AH04 ,  2G003AH05 ,  2G003AH07 ,  2G003AH08