特許
J-GLOBAL ID：200903064913669367
プラズマ処理装置およびそのガス圧の制御方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-153794
公開番号（公開出願番号）：特開平5-345981
出願日： 1992年06月12日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：
【要約】【目的】 プラズマ処理室内に導入されたプラズマ処理前のプロセスガスによって被加工物に不都合を生じさせないプラズマ処理装置を提供する。【構成】 流入ガス量と排気ガス量の調整をすることにより、被加工物Sを有するプラズマ処理室7内のガス圧を変更することにあたり、非プロセスガス供給装置20から不活性な非プロセスガスをプラズマ処理室7内に供給し、プラズマ処理室7のプラズマ処理に用いるプロセスガスを非プロセスガスに置換する。そしてプラズマ処理室7内のガス圧を変更制御する。その後、プラズマ処理室7内のガス流をプロセスガスに置換する。ガス圧の変更制御は時間を要するが、この制御は非プロセスガスでなされるため、被加工物Sに悪影響は与えない。
請求項（抜粋）：
流入ガス量と排気ガス量との調整をすることにより、被加工物を有するプラズマ処理室内のガス圧が変更制御され、かつ、プラズマ処理に用いるプロセスガスを前記プラズマ処理室内に供給するプロセスガス供給装置が設けられているプラズマ処理装置において、前記プロセスガスとの間で相互にガス置換が可能であり、かつ不活性な非プロセスガスを、前記プラズマ処理室内に供給可能な非プロセスガス供給装置を設けたことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (4件)：
C23C 16/50
, C23F 4/00
, H01L 21/205
, H05H 1/46
