特許

J-GLOBAL ID：200903064919805483

ウエハの形状認識装置

発明者： 竹村 文宏 ,  小池 明 ,  中澤 浩信 ,  金森 康紀
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 木下 茂 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-216139
公開番号（公開出願番号）：特開平10-038539
出願日： 1996年07月29日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】 ウェーハノッチの形状を能率的に測定できるようにすることで、半導体の生産性を向上させること。【解決手段】 ウェーハステージ12に載置された半導体ウェーハ11のノッチ部分の一面をテレビカメラ13により撮像するように構成されており、また半導体ウェーハ11の他面側からノッチ部分に光を照射する第1照明灯15、ウェーハ11の面取り面を避けてウエーハ表面に対して光を照射する第2照明灯16、ウェーハ11の面取り面とウエーハ表面に対して光を照射する第3照明灯17が具備されている。そして、照明制御装置20により前記各照明灯15乃至17の点灯の組み合わせを変えつつ、テレビカメラ13により半導体ウェーハ11のノッチ部分を撮像することで、ノッチ部分の形状測定、面取り幅の測定、およびノッチ部分のキズの有無の観察が能率的に実行される。

請求項（抜粋）：

少なくとも一面側外周全域が面取りされた半導体ウエハの外周の一部に設けられたノッチ部分の形状を光学的に測定するウエハの形状認識装置であって、半導体ウエハが載置されるウエハステージと、前記ウエハステージに載置された半導体ウエハのノッチ部分の一面側をウエハ表面に対して垂直方向から撮像する撮像手段と、前記撮像手段とノッチ部分を結ぶ撮像光路上に配置され、半導体ウエハの他面側からノッチ部分に光を照射する第1照明手段と、前記半導体ウエハの一面側に配置され、ウエハの面取り面を照射しない角度でウエーハ表面に対して光を照射する第2照明手段と、前記第1照明手段のみを点灯し、前記撮像手段からの画像データに基づいてウエハのノッチ部分の形状を測定する第1測定モードと、前記第1照明手段および第2照明手段を点灯し、前記撮像手段からの画像データに基づいてウエハの面取り幅を測定する第2測定モードとに切り替える制御手段とを具備したことを特徴とするウエハの形状認識装置。

IPC (5件)：

G01B 11/24 ,  G01B 11/02 ,  G01B 11/22 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

G01B 11/24 C ,  G01B 11/02 Z ,  G01B 11/22 Z ,  H01L 21/66 J ,  H01L 21/68 F

引用特許：

出願人引用 (3件)

• ウェーハノッチ寸法測定装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-055604   出願人：信越半導体株式会社
• 特開平3-233306
  
• 自動視覚検査システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-183759   出願人：レイセオン・カンパニー