熱硬化性誘電体樹脂組成物及び熱硬化性誘電体樹脂フィルム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：目次誠 , 宮▲崎▼主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-026619
公開番号（公開出願番号）：特開2006-213797
出願日： 2005年02月02日
公開日（公表日）： 2006年08月17日
要約：

【課題】未硬化状態での取り扱い性及び基板への組み込み作業性に優れた可撓性を有し、かつ硬化後その使用に耐え得る十分な信頼性を有する熱硬化性誘電体樹脂フィルムを容易に調製することができる熱硬化性誘電体樹脂組成物を得る。【解決手段】可撓性を有する未硬化状態の熱硬化性誘電体樹脂フィルムを調製するための熱硬化性誘電体樹脂組成物であり、常温で固体状態のエポキシ樹脂Aと、25°Cで10Pa・s以下の粘度を有する液状のエポキシ樹脂Bとを、重量比(A:B)で25:75〜75:25となるように含有し、エポキシ樹脂A及びBの合計に対して20〜80体積%となるように誘電体セラミックスを含有したことを特徴としている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

可撓性を有する未硬化状態の熱硬化性誘電体樹脂フィルムを調製するための熱硬化性誘電体樹脂組成物であって、常温で固体状態のエポキシ樹脂Aと、25°Cで10Pa・s以下の粘度を有する液状のエポキシ樹脂Bとを、重量比(A:B)で25:75〜75:25となるように含有し、エポキシ樹脂A及びBの合計に対して20〜80体積%となるように誘電体セラミックスを含有したことを特徴とする熱硬化性誘電体樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 , C08G 59/40 , C08K 3/10 , H01G 4/20

FI (5件)：

C08L63/00 A , C08L63/00 C , C08G59/40 , C08K3/10 , H01G4/20

Fターム (17件)：

4J002CD00W , 4J002CD00X , 4J002DB006 , 4J002DC006 , 4J002FD206 , 4J002GQ05 , 4J036AA05 , 4J036FA02 , 4J036FB12 , 4J036JA08 , 4J036JA15 , 5E082AB04 , 5E082FF05 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG34 , 5E082LL04

引用特許：

出願人引用 (1件)

熱硬化性複合誘電体フィルム及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-161377 出願人：日本ペイント株式会社

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